在當前科技飛速發(fā)展的浪潮中，液冷技術正迎來前所未有的需求爆發(fā)期。這一趨勢的形成，與芯片技術的持續(xù)迭代升級緊密相關。隨著芯片性能不斷提升，其功率密度也急劇增加，傳統(tǒng)風冷散熱方式在應對如此高功率密度的散熱需求時，逐漸顯得力不從心，難以維持芯片的正常運行溫度，引入液冷技術已然勢在必行。

調(diào)研報告顯示，在現(xiàn)階段液冷的主要方案中，冷板式液冷憑借其技術成熟、安裝相對簡便等優(yōu)勢，占據(jù)了市場的主流地位。它通過在服務器芯片等發(fā)熱部件上安裝冷板，冷卻液在冷板內(nèi)循環(huán)流動，將熱量帶走，有效實現(xiàn)了散熱目的。而浸沒式液冷則以其卓越的散熱性能，有望成為未來液冷技術的發(fā)展方向。浸沒式液冷是將服務器等設備直接浸沒在冷卻液中，使設備與冷卻液充分接觸，能夠更高效地帶走熱量，尤其適用于高功率密度的數(shù)據(jù)中心場景。

當前，AI 服務器算力需求呈現(xiàn)出高速增長的態(tài)勢。隨著人工智能技術在各個領域的廣泛應用，對數(shù)據(jù)處理和計算能力的要求越來越高，AI 服務器的數(shù)量和功率不斷增加。這一趨勢直接帶動了液冷滲透率的持續(xù)提升。數(shù)據(jù)中心作為數(shù)據(jù)存儲和處理的核心場所，對高效、節(jié)能的換熱解決方案的需求進入了爆發(fā)階段。因為高效的散熱不僅能夠保障服務器的穩(wěn)定運行，延長設備使用壽命，還能降低能源消耗，符合當下綠色節(jié)能的發(fā)展理念。

根據(jù)北京研精畢智信息咨詢機構預測，到2026年，ASIC用液冷系統(tǒng)規(guī)模將達到353億元，英偉達用液冷系統(tǒng)規(guī)模更是高達697億元。隨著國產(chǎn)液冷系統(tǒng)成熟度的逐步提升，國產(chǎn)液冷產(chǎn)品在性能和質(zhì)量上已經(jīng)取得了顯著進步。同時，終端CSP（云服務提供商）更加注重產(chǎn)品的性價比，在滿足散熱需求的前提下，傾向于選擇成本更低、性能穩(wěn)定的產(chǎn)品。在液冷技術市場中，一些企業(yè)已經(jīng)嶄露頭角。例如英維克、申菱環(huán)境等企業(yè)，它們在液冷技術研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)和市場推廣等方面積累了豐富的經(jīng)驗，擁有較強的技術實力和市場競爭力。

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